皆さま初めまして、応用機器設計部パッケージ設計課の佐々谷です。

半導体パッケージ何？？って方もおられると思いますので簡単に説明しますと、半導体パッケージとは、半導体素子自体を外部から保護する樹脂部分と、半導体素子を電気的に接続するための外部端子から構成されたもののことです。電気製品を分解すると大抵回路基板がありますが、この基板に付いているいろんな部品の中で、見た目でいうと黒い四角い物体から4方向に足（リード）が出ているあれです。

この半導体パッケージについてもう少し詳しくお話しましょう。半導体パッケージに要求される機能は、半導体チップの保護、接続端子の保持、半導体チップの放熱、実装性などがあげられます。半導体パッケージはこれらの機能を満足しながら小型化を実現することが非常に重要です。

身近な例で言うと、最初の携帯電話がショルダーバッグのごとく肩から吊り下げる巨大(?)な箱で、その大きさに反して機能は単なる電話だけであったものが、今ではスマホです。スマホがありとあらゆる機能を持つのはみなさんが一番ご存知ですよね。このように、半導体パッケージの小型化と高機能化が近年の電気製品の進化を支えているんです。最近ではアクセサリーや衣類の如く身につけられるウェラアブル製品も出てきましたが、これも半導体パッケージの小型化があってのことです。

さて次に、半導体パッケージの歴史を見てみましょう。

初期の半導体パッケージは挿入型と呼ばれるものでした。その後表面実装型(リードタイプ)と呼ばれる半導体パッケージが開発され、半導体チップの高機能化と高集積化に伴い表面実装型(BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。

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挿入型		表面実装型リードタイプ		表面実装型BGA

これら各世代の半導体パッケージには様々な種類がありますが、それらの設計にWTIは長年携わってきました。
今回は、簡単な半導体パッケージの歴史でとどめておきます。
次回はパッケージの種類を紹介しますので、楽しみにお待ちください。  

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