最近、SiC, GaN, Ga2O3などのパワーデバイス、そしてそれらのデバイスを搭載したパワーモジュールの開発に関してのご依頼が増えてきております。
お客様のパワーデバイス・モジュール開発のご支援をさせていただいている当社から見ますと、SiC, GaN, Ga2O3などの化合物半導体系のパワーデバイスの開発には以下の３つの課題があると感じます。
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お客様のパワーデバイス・モジュール開発のご支援をさせていただいている当社から見ますと、SiC, GaN, Ga2O3などの化合物半導体系のパワーデバイスの開発には以下の３つの課題があると感じます。
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みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
しばらくは製品開発でヒントとなる情報をブログで投稿していこうと思います。エンジニアの皆様の気づきに繋がればと思いますので、どうぞよろしくお願いします。
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皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力に対し、適切に保護することが可能な包装設計と性能試験での確認が必要です。今回は、包装材が適切な設計になっているかを評価する手法について紹介します。
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株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。
「EOL（生産中止品）対応って自社で行うしかない」なんて、もしかして思っておられませんか？
当社は相当以前からEOL(生産中止品)対応サービスを提供していますし (～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～ EOL対応)、日頃たくさんのお問い合わせをいただきますので、EOL対応を設計会社に外注することは当たり前のことだとつい思ってしまっているようです。
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Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。
製品のティアダウンをしてBOM（Bill Of Materials：部品表）にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか？
開発設計会社に設計を依頼する際は、設計の全工程を依頼しないと引き受けてもらえない、なんて思っておられませんか？
「この一部の設計工程だけお願い！」っていう依頼でもちゃんと引き受けてもらえる開発設計会社は多いと思いますよ。
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防水設計はやっぱり大変！？ ですよね～ でお話しましたが、防水設計を行う電子機器は、
(1) 水中（淡水、海水、他液体）
(2) 水に浸かる可能性がある機器
(3) 水滴付着環境（使用場所付近に水がある、人の汗が付着・侵入、土中、など）
(4) 湿度の高いところや霧発生懸念場所
などに分類されます。
上記に加えて、(5) 筐体中に液体を封じ込めて、中の液体が外に漏れ出て来ないように筐体を設計するという意味での「防水設計」もあります。
続きを読むみなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
昨日に続きWTIブログ連投です。どうぞよろしくお願いします。
電源の評価をしていると、低温で出力が発振してしまった！という経験があると思います。
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製品の筐体設計が完了し、いよいよ本金型を発注しようとするとき、なんだか背中がちょっぴりひんやりする～、なんてことはないですか？
「本当にこの金型でいってしまっていいかな？ あとで製品に問題が起こったりしないかなぁ」という、なんだか最終的にしっかりとした自信が持てなくて、しっくり来ていない状態のことです。
そのままGOしてうまくいくこともあるでしょう。 また、そうでないことも...
続きを読むみなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。
WTIブログには久しぶりの投稿です。どうぞよろしくお願いします。
新しい製品を開発するとき、この処理はマイコン？それともFPGA化？...と悩まれた経験を持つ方も多いかと思います。また、併せてよく聞くことは、ソフトで処理する？ハードで処理する？という会話です。
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