Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

技術は「見える化」しないともったいない

みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川(まえがわ)です。

当センターは技術を教育していますが、その技術は物ではなく目で見えないため、技術が身についたかどうかはなかなかわかりません。それを見えるようにするために社会には資格制度がありますので、それについて今回はお話ししたいと思います。

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ソフトウェア開発時のデバッグのお話 ~ ロジアナを使ってI2C通信を解析 ~

みなさん、こんにちは。
ソフトウェア設計課の南と申します。よろしくお願いいたします。

今回は組み込みプログラム開発におけるデバッグのお話です。

マイコンのプログラムはパソコンやスマートフォンのアプリケーションとは異なり、実際に基板上のハードウェアを操作するもので、組み込みソフトやファームウェアと呼ばれます。

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回路図の理想と現実2 ~ 配線や部品の中も回路図なんですよね!

みなさんこんにちは。カスタム技術課の三谷です。

前回のブログでは、回路図上には見えない寄生成分(容量成分、誘導成分、抵抗成分)についてお話ししましたが、他にも重要な見えない要素があります。

それは「インピーダンス」です。
(当社のブログでも幾度か登場していますよね)

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電源回路とフィードバック制御

みなさん、はじめまして。WTI 電源設計課の今井です。

電源設計課ではスイッチング電源を中心に電源回路の設計、評価などを行っています。その中で、今回は電源回路と関係の深いフィードバック制御についてお話ししたいと思います。
WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください

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輸入Wi-Fi製品はそのままでは技術基準適合証明(技適)を取得できない?!

みなさん、こんにちは。システム設計課の小川です。

最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用や販売をするために技術基準適合証明(技適)を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。
当社の技適の事前評価・申請代行サービスはコチラ

しかしながら、輸入したWi-Fi製品は日本向けに調整されておらず、そのままで受検しても技術基準適合証明(技適)を取得できない場合が大半です。その理由をご説明します。

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BGAの基板設計(その1)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。

製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。

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やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ~知ってるのと知らないのでは大違い~ その6

やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ~知ってるのと知らないのでは大違い~ その5に続いて、EMCノイズ対策のコツのお話です。

ノイズ対策としてよく採られる方法がバイパスコンデンサ(通称パスコン)の挿入です。ノイズをグラウンドに流し込んでしまうという作戦です。でも、パスコンを入れたのにノイズが全く減少しない、それどころか、増えてしまうということもあります。

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開発設計会社に持ち込まれる筐体(機構)設計の依頼案件にはどの分野が多いのか? ~特に増えているのは、ヘルスケア機器などを始めとする「モニタリング/IoT」用途~

当社の筐体(機構)設計部隊には、日頃、様々な筐体(機構)設計のご依頼をいただいております。
どのようなご依頼が多いのかにつきまして、今回、ご紹介させていただきます。

最近ご依頼が増えてきていますのは、「モニタリング/IoT」関連です。

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