みなさん、こんにちは。
パワーデバイス設計課の中松です。
前回のブログでお話ししたパワーMOSFETのアバランシェ耐量試験の続きです。
前回、アバランシェエネルギーが同じであっても、試験条件が異なればMOSFETのジャンクション温度Tjは異なるため、単純に比較できないことをご説明しました。では、前回と同じデバイスで、L負荷の値L=3 µH、アバランシェ電流IAS=50 Aの場合(ケース③)を考えてみましょう。
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株式会社Wave Technology(WTI)の石川高英です。
当社は龍谷大学様と共同で「イノベーションストリームKANSAI 2020」に出展させていただくことになりました。
2020-11/16(月)～2021-1/31(日)の間に、Web展示としてご覧になれます。
みなさんこんにちは、高周波機器設計課の井上です。私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器の整合回路設計を行っております。
今回はコンデンサの生産中止(EOL:End Of Life)で経験したことを紹介いたします。
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みなさん、こんにちは。電源設計課の三嘴（みつはし）です。
今回は、次世代高速通信規格（5G）についてお話をしたいと思います。
2020年、今年の初めにとても注目されていた5Gのサービスについて、提供は開始されましたが、一方で、まだ使用できるエリアは限定的となっています。
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こんにちは。WTI 第二技術部 カスタム技術課の白濱です。
突然ですが、皆さんは『信頼性試験』をご存知ですか？
ざっくり説明しますと、製品の信頼性（性能、耐久性、安全性、故障率など）を評価する様々な試験の総称です。主な目的は、設計どおりの性能となっているか確認することと、市場要求品質を満たしているかを評価することです。
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株式会社Wave Technologyの社長 石川高英です。
先日、当社WTIの会社案内ビデオが完成したことをお知らせしました。
⇒ お客様の開発設計を促進する株式会社Wave Technology(WTI)のご紹介
みなさん、こんにちは。
初めての登場になります。
パワーデバイス設計課の島雄です。
私は半導体の生産に関わる業務に携わっています。
そこで今回、私の身近でありましたお客様の生産装置のお困り事についてお話ししたいと思います。
みなさんこんにちは。
第二技術部の張です。
今回は、パワーデバイス、パワーモジュールなどのパワー半導体のスイッチング評価についてお話します。
パワー半導体のスイッチング評価は何のために行うのでしょうか？
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
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みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の田川です。