Infineon社車載マイコン評価ボード AURIX™ TC375 Lite kit V2 を使ってLIN通信にチャレンジ!(前編) 2022年2月8日2022年2月8日 こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。 昭和の時代から平成、令和とずっと半導体エンジニア一筋でしたがアナログの経歴が長いので、ソフトウェア、ましてやマイコンは全くのずぶの素人(笑)。アラフィフからのソフトウェア開発は大変ですが頑張っております。 先日、Infineon社 マイコンチップAURIXTMの評価ボードを購入いたしました。 今回はこれを使ったLIN(Local Interconnect Network)通信を試してみましたので、お話しさせていただきます。 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア
急がば回れ! ~設計チェックの重要性~ 2022年2月3日2022年7月28日 こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。 前回のブログで「ぶれない防水筐体の開発」についてご紹介しました。今回は「設計チェックの重要性」についてお話したいと思います。 昨今の開発では、如何にコストを抑えた開発をするかが重要視されています。また、設計者が不足している影響で少人数での開発が基本となっており、設計者の「個の力量」に依存しがちになっています。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
WTIが提供する開発お役立ちツールをご紹介します 2022年2月3日 みなさん、こんにちは。 WTI社長の中野博文です。 当社は、おかげさまで様々な業種のお客様からご依頼いただき、多様な製品・サービスの開発をサポートさせていただいております。 お客様のご要求も様々なのですが、その中には、共通の課題やお悩みも見受けられます。 続きを読む → リバースエンジニアリング, ワイヤレス給電, 会社PR, 社長ブログ, 計測システム
SDGsのモーターと発電を体験 2022年2月1日2022年1月31日 みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川(まえがわ)です。 昨年 4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けてくれています。その研修講座の一つに私が教えている電磁気学があり、前回のブログに引き続きその講座でのエピソードをご紹介します。 このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」(当社へ入社志望の女の子)と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。(イッくんは下名のニックネームです(イクセイ)) 続きを読む → WTIブログ, 採用, 教育
WTIナビゲートキャラクター「なみりん」のエアーPOPバルーン誕生! 2022年1月25日2022年1月24日 みなさんこんにちは、WTI営業部 塩谷です。 今回は当社ナビゲートキャラクターなみりんのご紹介です。 なみりんのエアーPOPバルーンがついに完成いたしました! ※エアーPOPバルーンとは・・・ 空気を入れて天井から吊るしたり、床に設置することで、広告物としての役割や、目印代わりに使用するポップ。立体的で存在感があるためアイキャッチ効果が高く、集客効果の高い装飾アイテム。 続きを読む → WTIブログ, 営業
基板メーカーからの問い合わせ事例~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です 2022年1月18日2022年1月12日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。 (当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ) 基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した!」とは言えません。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
ノイズ対策 コネクタ周りの設計は十分注意しよう! 2022年1月13日2022年7月28日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。 私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。 本年もどうぞよろしくお願い致します。 今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。 (当社のEMC対策コンサルサービスはこちら) 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
新年あけましておめでとうございます 2022年1月13日2024年5月15日 みなさん、新年あけましておめでとうございます。 WTI社長の中野博文です。 いよいよ2022年がスタートしました。 未だ新型コロナウィルスが猛威を振るっていますが、今年でコロナとの付き合いも3年目となります。 今年は本格的に「with コロナ」から「after コロナ」に移行する時期になる(なってほしい)と思いますが、コロナ禍で定着した手洗い・うがいやマスクの習慣や通販活用などの新しい生活様式は、 続きを読む → 会社PR, 社長ブログ
『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~ 2022年1月11日2022年12月7日 皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。 これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』 2021年12月28日2021年12月24日 みなさん、こんにちは。 高周波デバイス設計課の前田です。 前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ