「テクノシェルパ」を提供する、株式会社Wave Technology(WTI) 社長の石川高英です。
WTIが提供する、技術コンサルティングと技術者教育のブランド「テクノシェルパ」。実は最近、新しいコンテンツを順次追加していっています。
Webページ開設当初から掲載してきました、位置検出技術のコンサルに加えて、新たな技術コンサルメニューを次々に載せてきています。
追加メニューがどんな内容なのか、前回(テクノシェルパWebページ コンテンツ拡充中!) に続いて、後半を紹介させていただきます。
◆高周波(RF)コンサルサービス
IoT機器の開発加速に伴って、コンサルのお問い合わせが増えているのが高周波(RF)コンサルティングです。
IoT機器で収集したデータをワイヤレスで伝送するためには、高周波(RF)の技術が不可欠です。
高周波(RF)技術をあまりお持ちでない企業様が、カット・アンド・トライ方式で高周波設計に挑むと大変な時間を費やしてしまいます。
60人もの高周波(RF)の専門家を擁する開発設計会社は、そのような企業様の強い味方となり得ます。
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◆ワイヤレス給電(WPT)コンサルサービス
ワイヤレス給電(無線電力伝送、無線給電、非接触電力伝送、Wireless Power Transfer (WPT))の応用範囲が広がり、開発が活発化してきています。当社WTIにご依頼いただくWPTの設計内容や応用分野から見ていても分かります。
そのような中、磁界共鳴方式による回路を自社設計や外注設計したけれども、期待した電力効率が出ないということが起こり得ます。また、量産に入る際、検査工程で何をどう測定すれば良いかということで悩まれている企業様もいらっしゃいます。
当社が得意とする磁界共鳴方式は、まだ比較的新しい技術であるため、世の中で設計できる企業は多くありませんし、技術サービスとして提供する企業はさらに希少です。
お困りごとがございましたら、お気軽にご相談ください。
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◆半導体パッケージ開発コンサルサービス
半導体パッケージは、より高速、より小型、さらなる低コストなどを目的として、次々と新しい世代の新製品が出てきています。
過去になかった材料や構造の採用により、剥離や特性不良などの思ってもいない不具合が出ることがあります。しかし、どのような解析を行えば原因を特定することができるのか、どのような対策を打てばトラブルが収まるのかは、長年この分野に携わった企業でないと、判定が難しいものです。
半導体分野での経験豊富な技術者を多数有する当社では、半導体パッケージ開発にまつわるお客様のお困りごとの解決はもちろん、半導体パッケージ開発そのものの促進もお手伝いさせていただいております。
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◆半導体製品の包装設計コンサルサービス
生産コストなどに比べて相対的に対策が進んでいないのが「包装資材」です。包装資材は何かのきっかけで一旦ある物が使われ始めると、大きな状況変化が訪れない限り、「今でもその包装資材が我々にとってベストか?」という問いを継続して発することなく、無自覚に使い続けがちです。
自社や委託している物流業者に包装資材の設計の専門家がおられない企業様でしたら、その道の専門家に相談することをお勧めします。新たなコストダウンのネタが見つかる可能性があるからです。また、包装材料のEOLや輸送トラブルでお困りの企業様にもお勧めです。
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