車載用半導体の信頼性試験（AEC-Q101、AQG-Q324）項目一覧
試験項目一覧
AEC-Q101 試験項目一覧
| 試験項目名(日本語) | 略称 | 試験項目名(英語) |
| 高温逆バイアス試験 | HTRB | High Temperature Reverse Bias |
| 高温ゲートバイアス試験 | HTGB | High Temperature Gate Bias |
| 高温高湿 逆バイアス試験 | H3TRB | High Humidity High Temp. Reverse Bias |
| 定常動作試験 | SSOP | Steady State Operational |
| 前処理 | PC | Pre-conditioning |
| バイアス印加 高温高湿試験 | HAST | Highly Accelerated Stress Test |
| バイアスなし、高温高湿試験 | UHAST | Unbiased HAST |
| オートクレーブ | AC | Autoclave |
| 温度サイクル試験 | TC | Temperature Cycling |
| 高温テスト（温度サイクル試験後） | TCHT | Temperature Cycling Hot Test |
| 内部剥離検査（温度サイクル試験後） | TCDT | TC Delamination Test |
| ON／OFF動作寿命 | IOL | Intermittent Operational Life |
| パワー温度サイクル試験 | PTC | Power Temperature Cycling |
| ACブロッキング電圧 | ACBV | AC blocking voltage |
| 破壊的物理解析 | DPA | Destructive Physical Analysis |
| 寸法測定 | PD | Physical Dimension |
| ワイヤボンドプル強度 | WBP | Wire Bond Pull Strength |
| ワイヤボンド強度 | WBS | Wire Bond Shear Strength |
| ダイシェア強度 | DS | Die Shear |
| リード強度 | TS | Terminal Strength |
| 耐溶剤性試験 | RTS | Resistance to Solvents |
| 半田耐熱性試験 | RSH | Resistance to Solder Heat |
| 熱抵抗測定 | TR | Thermal Resistance |
| はんだ濡れ性試験 | SD | Solderability |
| ウィスカ評価試験 | WG | Whisker Growth Evaluation |
| 定加速度試験 | CA | Constant Acceleration |
| 振動試験 | VVF | Vibration Variable Frequency |
| 衝撃試験 | MS | Mechanical Shock |
| 封止試験 | HER | Hermeticity |
| プロセス変更時に実施 | DI | Dielectric Integrity |
| 外観検査 | EV | External Visual |
| 電気的特性（ストレス試験前後） | TEST | Pre- and PostStress Electrical Test |
| パラメータ検証 | PV | Parametric Verification |
| 人体モデル静電破壊試験 | ESDH | ESD HBM Characterization |
| デバイス帯電モデル静電破壊試験 | ESDC | ESD CDM Characterization |
| 非クランプインダクティブスイッチング | UIS | Unclamped Inductive Switching |
| 短絡試験（ショートサーキット） | SC | Short Circuit Characterization |
AQG-324 試験項目一覧
| 試験項目名(日本語) | No, 略称 | 試験項目名(英語) |
| 高温逆バイアス試験 | QL-05：HTRB | High-temperature reverse bias |
| 高温ゲートバイアス試験 | QL-06：HTGB | High-temperature gate bias |
| 高温高湿 逆バイアス試験 | QL-07：H3TRB | High-humidity, high-temperature reverse bias |
| モジュールテスト | QM-01 | Module test |
| 寄生浮遊インダクタンスの測定 (Lp ) | QC-01 | Determining parasitic stray inductance (Lp) |
| 熱抵抗の測定 (Rth 値) | QC-02 | Determining thermal resistance (Rth value) |
| 短絡耐量の測定 | QC-03 | Determining short-circuit capability |
| 絶縁試験 | QC-04 | Insulation test |
| 機械的データの測定 | QC-05 | Determining mechanical data |
| 温度サイクル試験 | QE-01：TST | Thermal shock test |
| 接触性 | QE-02：CO | Contactability |
| 振動 | QE-03：V | Vibration |
| 機械的衝撃 | QE-04：MS | Mechanical shock |
| パワーサイクル試験(短時間) (ton < 5 s) | QL-01：Pcsec | Power cycling |
| パワーサイクル試験(長時間) (ton > 15 s) | QL-02：PCmin | Power cycle |
| 高温保存試験 | QL-03：HTS | High-temperature storage |
| 低温保存試験 | QL-04：LTS | Low-temperature storage |
| 動的逆バイアス試験 | QL-05a：DRB | Dynamic reverse bias |
| 動的ゲートストレス試験 | QL-06a：DGS | Dynamic gate stress |
| 動的順バイアス試験 | QL-07a：dyn. H3TRB | Dynamic high-humidity,high-temperature reverse bias |
| 高温順バイアス試験 | QL-08：HTFB | High-temperature forward bias |
| 動的高温順バイアス試験 | QL-08a：dyn. HTFB | Dynamic high-temperature forward bias |
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